IT之家 3 月 28 日音信冲田杏梨作品，据 THE ELEC，韩华半导体技艺公司昨日秘书与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.04 亿元东说念主民币）的 TC 热压键合机供应条约。

该开导是制造 HBM 内存的中枢装备，这次订单将触及 14 台最新式开导。这是继本月初 210 亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类开导订单。

▲ 图源：韩华

据知情东说念主士流露，SK 海力士谈判本年绸缪采购 80 台 TC 热压键合机，这为韩华半导体杰出竞争敌手韩好意思半导体和 ASMPT 创造了阛阓机遇。

产能膨大方面，SK 海力士正在加快鼓吹 M15X 工场的开导装配谈判。原定 12 月运行的产线开发已提前至 10 月，旨在知足英伟达、博通等客户对 HBM 居品的遑急需求。现在，SK 海力士在 HBM 阛阓占据约 50% 的份额，其 HBM3E 居品已通过英伟达认证并齐全量产。

婷婷五月天告白声明：文内含有的对外跳转连结（包括不限于超连结、二维码、口令等表情），用于传递更多信息，浅薄甄选时刻，效能仅供参考，IT之家统统著作均包含本声明。

]article_adlist--> 　　声明：新浪网独家稿件，未经授权辞谢转载。 -->